“價(jià)格是不能單獨(dú)來(lái)看的，它要和價(jià)值綁定在一起，更重要的是要看重一個(gè)性價(jià)比。”

　　11月1日，2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)期間，英飛凌科技大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部副總裁王巖在接受太平洋汽車等媒體采訪的時(shí)候說(shuō)到。

　　今年以來(lái)，汽車智能化不斷提速，同時(shí)價(jià)格內(nèi)卷加劇，成本的壓力也傳導(dǎo)給了供應(yīng)鏈企業(yè)。作為汽車芯片巨頭的英飛凌，也感受到了行業(yè)的內(nèi)卷。當(dāng)問(wèn)及主機(jī)廠是否會(huì)把成本壓力傳導(dǎo)至英飛凌等供應(yīng)鏈企業(yè)時(shí)，王巖表示，不能單獨(dú)看價(jià)格，因?yàn)閮r(jià)格是和價(jià)值綁定在一起的。英飛凌也在不斷推動(dòng)去做一些成本優(yōu)化，提高性價(jià)比，同時(shí)引領(lǐng)整個(gè)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品安全性、可靠性、高質(zhì)量有一個(gè)價(jià)值的評(píng)估。

　　目前，英飛凌并不做主SOC芯片，但是在主SOC芯片是有相關(guān)的微控制器的。王巖稱英飛凌在該領(lǐng)域是毋庸置疑的第一。他還透露，隨著智能駕駛的快速滲透，去年英飛凌AURIX TC 3獲得了井噴式的增長(zhǎng)。接下來(lái)，還有會(huì)AURIX系列的TC 4來(lái)支持下一代的智能駕駛的應(yīng)用，從安全性、可靠性會(huì)有越來(lái)越多的適時(shí)性和可靠性的要求。太平洋汽車了解到，現(xiàn)在已經(jīng)有很多TC 4前期預(yù)演的項(xiàng)目在整車上和Tier 1在做，明年下半年會(huì)量產(chǎn)上市。

　　盡管英飛凌的芯片在汽車行業(yè)占據(jù)強(qiáng)大地位，但受此前缺芯及芯片自主化影響，近幾年國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展也很迅速。尤其從智能駕駛領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展比較快，從原來(lái)的一家獨(dú)大，到現(xiàn)在已經(jīng)有多家本土主SOC的芯片供應(yīng)商進(jìn)到整個(gè)的汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

　　“在整個(gè)智能駕駛應(yīng)用體系里面，對(duì)安全的要求是非常高的，對(duì)時(shí)效保護(hù)的要求也是非常高的。所以在這個(gè)領(lǐng)域，我們致力于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。我們也希望越來(lái)越多的本土的，即使是作為微處理器的供應(yīng)商也能夠把它的質(zhì)量和性能都提升上來(lái)。”王巖在采訪中表示，英飛凌的AURIX之所以能夠獲得非常大的增長(zhǎng)和市場(chǎng)份額，主要是它支持ASIL-D的一個(gè)功能，而ASIL-D對(duì)智能駕駛系統(tǒng)來(lái)講是非常重要的。

　　“我們是不斷地在引領(lǐng)這個(gè)行業(yè)往前走，所謂的往前走，無(wú)論是在新的工藝還是新的一些產(chǎn)品性能上的提升。”面對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，王巖信心十足。

　　在當(dāng)前全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭的情況下，談及如何確保芯片產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。王巖稱，現(xiàn)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)浅W(wǎng)狀化發(fā)展。從整車廠到芯片，不像以前是一個(gè)等級(jí)一個(gè)等級(jí)傳遞下去的溝通，現(xiàn)在是直接的溝通。

　　“前面三年缺芯的一個(gè)很大原因就是一級(jí)一級(jí)的傳導(dǎo)，大家的恐慌心理的傳導(dǎo)就造成了很多信息失真，失真造成調(diào)整的時(shí)候無(wú)論是多還是少都會(huì)花2—3個(gè)月的時(shí)間?？s短整個(gè)鏈條的信息傳遞，能夠更好地管控主機(jī)廠的供應(yīng)數(shù)量。從另一個(gè)角度講，也能夠更好的和主機(jī)廠溝通下一代平臺(tái)的技術(shù)，下一代平臺(tái)應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)。”在王巖看來(lái)，缺芯讓主機(jī)廠對(duì)芯片無(wú)論是從制造、材料、產(chǎn)品系列、性能，都有了非常深的理解，也會(huì)放在一個(gè)比較高的優(yōu)先級(jí)。

　　對(duì)于時(shí)下流行的電子電氣集成化，王巖認(rèn)為，這并不會(huì)降低芯片的需求量。因?yàn)樗械墓δ芏荚?，只是它原?lái)是一個(gè)分離的系統(tǒng)，現(xiàn)在把這些系統(tǒng)集成在一起。不過(guò)王巖也承認(rèn)高度集成化會(huì)給半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)，主要是因?yàn)橹鳈C(jī)廠X-in-1為了減少體積，半導(dǎo)體企業(yè)要幫助主機(jī)廠去實(shí)現(xiàn)更大的功效，要能夠更多的支持小型化。

　　據(jù)悉，為了保證技術(shù)的領(lǐng)先，英飛凌每年都有比較高的持續(xù)的研發(fā)投入。王巖稱，英飛凌平均每年有15%以上的投資，這些投資更多是來(lái)自于對(duì)整個(gè)研發(fā)的投資，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。

　　為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上一些不可預(yù)估的風(fēng)險(xiǎn)，英飛凌不斷擴(kuò)充每個(gè)site的產(chǎn)能。前端的晶圓廠更多關(guān)注在第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵。同時(shí)也會(huì)設(shè)定一些整個(gè)互為備份的工廠。“所謂互為備份，同樣的產(chǎn)品會(huì)在兩個(gè)不同的location去做生產(chǎn)，當(dāng)有一個(gè)工廠出現(xiàn)不可預(yù)知不可控制的影響的時(shí)候，保證在另外一個(gè)生產(chǎn)基地能夠延續(xù)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持。”王巖說(shuō)到。