底盤的未來發(fā)展前景廣闊，充滿了諸多令人期待的變革和創(chuàng)新。

首先，智能底盤將更加集成化與模塊化。多個功能模塊會集成到一個控制單元，減少系統(tǒng)復(fù)雜性，提高可靠性和響應(yīng)速度，比如摩比斯的電子承載式底盤平臺模塊（e-CCPM），包含了電動車行駛所需核心部件，且平臺可根據(jù)需求自由伸縮。

線控制動、線控轉(zhuǎn)向等技術(shù)將不斷發(fā)展。舍弗勒等企業(yè)積極投入，線控底盤有望取代傳統(tǒng)機械式底盤，比如舍弗勒的線控轉(zhuǎn)向技術(shù)已應(yīng)用超 20 年，還開發(fā)了一系列智能線控底盤產(chǎn)品。

智能懸架系統(tǒng)會更加先進。像利氪科技的線控懸架實現(xiàn)縱垂協(xié)同控制，能提升車輛的舒適性和操控性。

數(shù)據(jù)驅(qū)動和自學(xué)習(xí)算法將成為關(guān)鍵。通過收集和分析大量駕駛數(shù)據(jù)，底盤能不斷優(yōu)化控制策略，提供個性化駕駛體驗。

網(wǎng)絡(luò)化趨勢明顯。底盤可與云端連接，實現(xiàn)遠程監(jiān)控和故障診斷，支持遠程升級，比如耐世特的線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

在應(yīng)用領(lǐng)域，智能底盤不僅在乘用車普及，在商用車、特種車輛等領(lǐng)域也潛力巨大，像舍弗勒一體化底盤可用于多種特殊車輛。

未來的智能底盤在驅(qū)動構(gòu)型上會有新突破，如高度集成化輪端驅(qū)動構(gòu)型和智能輪胎技術(shù)的應(yīng)用。

在線控方面，會支持 OTA、底盤信號集中域控等，提高通信速率和安全性。

電控懸架將實現(xiàn)主動懸架國產(chǎn)化，多腔氣囊和連續(xù)阻尼可變減震器會批量應(yīng)用。

智能化程度不斷提升，實現(xiàn)三方向線控化和協(xié)同控制，具備主動控制、自適應(yīng)和自學(xué)能力。

新型電子電器架構(gòu)會普及高速車載總線技術(shù)，域控制技術(shù)實現(xiàn)底盤一體化，注重電控系統(tǒng)功能安全。

總之，底盤的未來發(fā)展將為汽車行業(yè)帶來全新的變革，提升車輛性能和用戶體驗。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）