11月22日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“電裝光庭”)聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì)，該平臺(tái)基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發(fā)，未來將能夠助力客戶進(jìn)行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā)，該平臺(tái)計(jì)劃于2023年量產(chǎn)。

　　電裝光庭總經(jīng)理冨岡辰彥、電裝中國(guó)本部長(zhǎng)祖父江、電裝光庭副總經(jīng)理張龍;芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)、芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂等雙方主要領(lǐng)導(dǎo)出席了產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。

　　隨著車規(guī)芯片以及軟件技術(shù)的不斷提高，融入了交互智能、場(chǎng)景智能、個(gè)性化服務(wù)的一體化座艙平臺(tái)成為下一代汽車智能座艙的主流趨勢(shì)，平臺(tái)主要包含硬件和軟件兩大部分：硬件部分主要是指域控制器和芯片組成的硬件平臺(tái);軟件部分主要是指由操作系統(tǒng)、中間件、支撐工具等組成的軟件平臺(tái)。

　　電裝光庭總經(jīng)理冨岡辰彥表示：“在新一代座艙平臺(tái)上我們選擇了芯馳科技的X9U，一方面是X9U芯片本身的特色和優(yōu)勢(shì)讓我們有驚喜，另外也是我們深耕中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。未來，我們將與芯馳科技加強(qiáng)合作，不斷豐富X9U平臺(tái)的功能，一起共同進(jìn)行性能、品質(zhì)評(píng)估，強(qiáng)化合作關(guān)系。與此同時(shí)，我們也期待與主機(jī)廠共同開發(fā)出體現(xiàn)電裝專有車載技術(shù)的高質(zhì)量的產(chǎn)品。”

　　此次芯馳科技與電裝光庭共同發(fā)布的X9U座艙平臺(tái)以芯馳科技旗艦座艙芯片X9U作為大腦，由電裝與光庭的合資公司電裝光庭提供智能座艙軟硬件整體解決方案。在該平臺(tái)方案中，芯馳科技采用的物理分離的硬隔離SOC方案與電裝光庭SOA軟件方案高度契合。此外，芯馳科技X9U產(chǎn)品采用核心分離構(gòu)造、減少PCB板層數(shù)、簡(jiǎn)易電源設(shè)置等方式，能夠降低的研發(fā)成本，助力客戶打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái)產(chǎn)品。

　　芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示：“對(duì)于電裝光庭選擇芯馳科技X9U作為座艙域控制器的SoC我們感到非常高興，這既是對(duì)我們產(chǎn)品實(shí)力的肯定，也是對(duì)芯馳科技團(tuán)隊(duì)研發(fā)能力的認(rèn)可。相信通過我們與電裝光庭的合作，能夠?qū)崿F(xiàn)真正的軟硬結(jié)合，打造出滿足客戶和用戶需求的智能座艙域控制器解決方案，同時(shí)我們也期待未來與電裝光庭展開更加廣泛和深入的合作。”　　

　　X9U發(fā)布于2021年上海車展期間，研發(fā)歷時(shí)一年半，該產(chǎn)品是芯馳科技X9智能座艙芯片系列的旗艦產(chǎn)品，彌補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端座艙SoC的空白。單芯片支持多達(dá)10路獨(dú)立的顯示，多顯不帶來額外算力負(fù)擔(dān)。視頻編解碼支持到2x 4K，能夠滿足高端應(yīng)用需求。同時(shí)支持硬隔離多系統(tǒng)，支持多套獨(dú)立運(yùn)行的Android和Linux系統(tǒng)，原生的硬隔離設(shè)計(jì)，最大程度減少各系統(tǒng)之間的相互影響。內(nèi)置高性能雙核鎖步MCU安全島，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-B。

　　未來，芯馳科技將與電裝光庭繼續(xù)通力合作，為客戶提供成熟完整的智能座艙解決方案，滿足消費(fèi)者多屏互聯(lián)、智能交互、智能駕駛等場(chǎng)景化功能需求。