比亞迪芯片的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃是什么
比亞迪芯片未來(lái)發(fā)展規(guī)劃相當(dāng)清晰且令人期待。
首先,比亞迪已官宣基于 3nm 制程的座艙芯片,最高算力達(dá) 2000TOPS 的智駕芯片。
在整車(chē)智能方面,其發(fā)布璇璣架構(gòu),解決行業(yè)痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化與智能化高效融合。通過(guò)一腦、兩端、三網(wǎng)、四鏈組成的架構(gòu),聯(lián)動(dòng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),讓駕乘更安全舒適,更具個(gè)性化。
同時(shí),比亞迪推出 DiLink 座艙平臺(tái)和 DiPilot 智駕平臺(tái),涵蓋不同跑分和算力的子平臺(tái),并已在多款車(chē)型應(yīng)用。未來(lái)將上車(chē)最高 2000TOPS 的智能駕駛芯片,2024 年仰望 U8 和騰勢(shì) N7 的智能駕駛推送也有安排,還將實(shí)現(xiàn) 20 萬(wàn)級(jí)車(chē)輛城市 NOA 選配,30 萬(wàn)級(jí)車(chē)輛城市 NOA 標(biāo)配的布局。
此外,比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專(zhuān)用芯片,該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭,向設(shè)計(jì)公司提出需求并招募 BSP 技術(shù)團(tuán)隊(duì),預(yù)計(jì)最快年底流片。
此前,比亞迪與地平線達(dá)成合作,部分車(chē)型將搭載地平線高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片征程 5,最早于 2023 年上市。
在智能化領(lǐng)域,比亞迪將像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣,打通核心技術(shù)并充分驗(yàn)證,以更先進(jìn)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力成本推動(dòng)普及。
總之,比亞迪在芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,展現(xiàn)強(qiáng)大實(shí)力和前瞻性思考,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新方向。